快克智能装备股份有限公司为SMT &精密电子组装 &半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，公司在三个战略方向有着长期的设备研发规划和投入：（1）引领精密焊接技术；（2）夯实3D 机器视觉&精密点胶贴合技术，形成 SMT&精密电子组装微组装设备成套能力；（3）发展半导体封装检测领域高端装备。在高速高精运动控制、系统软件开发、深度学习平台&3D视觉算法、精密机构模块等多方面创新形成技术know- how；公司高可靠&精密焊接、AOI机器视觉、高精点胶贴合等工艺装备广泛应用于智能手机穿戴、新能源汽车电子、IIoT、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。公司是国家高新技术企业，教育部认定的“1+X”电子装联职业教育评价组织，“专精特新”隐形冠军企业。